公司长期以来一直与台湾和国内的一些优秀的半导体芯片厂商合作，为客户开发和生产可编程掩膜芯片，通过掩膜光罩来为客户开发大批量的ASIC芯片，采用COB封装和SMT工艺形式生产低成本、高性价比的PCBA电子产品，以满足客户的需求。

ASIC芯片开发流程：

客户提供CASE(案例)--- 工程部评估---3-5天提供DEMO板---客户确认 签订合同---支付掩膜费---25—45天出工程批量

备注：

掩膜费：RMB10800元

一次投片周期为25—45天

一年出货达300K退还掩膜费